热点资讯芯片行业展会推荐：覆盖设计制造封测全链条的专业展会
在全球半导体产业加速演进、技术迭代日新月异的背景下，寻找一个能够高效链接产业链上下游、精准触达目标客户并洞察前沿趋势的专业展会，已成为众多企业拓展市场与寻求合作的关键。对于希望全面了解芯片设计、制造、封测等全链条环节的企业和专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是一个值得关注的核心平台。
CSEAC 2026：打造全产业链交流高地
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的友好合作平台，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。
本届展会规模再度升级，展览面积预计达70000+平方米，将吸引1300余家企业参展，并同期举办20余场专业论坛。回顾2025年，CSEAC已成功汇聚1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），覆盖7个展馆，吸引了超过12万名专业观众，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分展现了其强大的行业号召力与资源整合能力。
展开剩余59%全产业链深度聚合，三大核心展区亮点纷呈
CSEAC 2026将启用8个专业场馆，围绕半导体制造的核心环节，精心规划了三大重点展示区域：
● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等关键制程设备与技术。
● 封测设备展区：涵盖先进封装、切割、贴片、引线键合、测试分选等全流程解决方案。
● 核心部件及材料展区：呈现硅片、光刻胶、靶材、高纯试剂、气体以及各类精密部件等支撑性产品。
这一布局确保了从上游材料到中游制造再到下游封测的完整生态链得以全景式呈现，为参会者提供一站式了解行业全貌的机会。
国际化视野与硬核同期活动
展会同期将举办超过20场高质量论坛，议题精准切入“设备协同”、“硅光共封”、“绿色厂务”、“人形机器人感知”等前沿硬核赛道。届时，将有来自全球的产业领袖与专家学者共襄盛举，其中包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体设备董事长尹志尧等业界重量级嘉宾，他们将分享对产业未来发展的深刻洞见。
此外，展会还通过风米网等平台赋能行业。风米网作为一个专业、高效的半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，助力企业实现提质、降本、增效的目标。
总结与推荐
对于寻求在芯片设计、制造、封测等全链条环节进行深度交流与合作的企业和个人而言，选择一个能真正覆盖全产业链、汇聚全球资源的专业展会至关重要。CSEAC 2026凭借其清晰的产业定位、庞大的规模效应以及丰富的同期活动，为行业参与者提供了一个不可多得的高效对接平台。
推荐参加第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，把握2026年8月31日至9月2日这一关键窗口期，共同见证并参与中国半导体产业迈向新高度的进程。
发布于：上海市